官微音书，指日，姑苏市科技局正式告示了2024年度姑苏市革新连合体名单。此中，由博众精工牵头的“姑苏市半导体2.5D/

　　据悉，该革新连合体由博众精工科技股份有限公司行为主旨气力，联袂姑苏大学、哈尔滨工业大学等12家企奇迹单元配合组筑。该连合体聚焦于半导体封装测试界限的主旨部件自决研发，旨正在通过跨学科、跨界限的协同革新，构开邦内领先的半导体2.5D/3D封装兴办要害工夫平台，为破解外洋工夫垄断、晋升我邦高端配备创筑业逐鹿力功劳气力。

　　博众精工示意，此次牵头创造革新连合体，将有用整合家产链上下逛资源，增进产学研深度统一必一，为半导体封装测试界限的工夫革新和家产升级供给有力维持。另日，姑苏市半导体2.5D/3D封装要害工夫及主旨配备革新连合体将赓续为促使我邦半导体封装测试界限的工夫革新和家产升级，为我邦高端配备创筑业的发扬注入新动力。

　　原料显示，博众精处事正在半导体配备创筑界限具有深重的工夫蕴蓄堆积和丰饶的墟市体会，赓续举办革新研发，正在高速高精度贴装、AOI检测两个工夫界限无间深耕，厉重全力于研发、临盆、发卖高精度固晶及共晶兴办，以及AOI光学检测兴办。